PCB パネル取り外しプロセスとは何ですか?
PCBのパネル剥離
それはあなたが思っているよりもずっと重要です。
PCB パネル剥離プロセス
携帯電話、ラップトップ、スマートウォッチにある小さな精密な回路基板がどのように作られているのか疑問に思ったことがある人は、大きな PCB シートを個々の使用可能な基板に変える最終ステップについて考えたことがないかもしれません。
このステップは PCB パネル取り外しプロセスと呼ばれ、あなたが思っているよりもはるかに重要です。難しい工学専門用語は必要なく、簡単な言葉で説明しましょう。
まずは
基本を明確にしましょう。
回路基板
PCB メーカーが回路基板を製造する場合、一度に 1 つずつ製造するわけではありません。{0}}時間がかかり、非効率で、高価になります。代わりに、複数の同一の PCB (「クッキー」) が接続された大きなパネル (クッキーのシートのようなもの) を作成します。
パネル
これらのパネルは、はんだペーストの塗布から機械による部品の配置まで、製造プロセスでの取り扱いが容易です。パネル剥離プロセスは、この大きなパネルを個別の PCB に切断し、電子機器にすぐに取り付けられるようにするステップにすぎません。
PCBはデリケートです
では、なぜパネルの取り外しがそれほど重要なステップなのでしょうか?そうですね、PCB はデリケートです。それらには、はんだ付けされた小さなコンポーネント、電気信号を伝える薄い銅の配線、そして場合によってはコネクタやセンサーなどの壊れやすい部品が含まれています。
何らかの損害を引き起こす
ハサミやノコギリをつかんで切断を始めると、おそらくこれらのコンポーネントが損傷したり、銅配線が破損したり、PCB 自体に亀裂が入ったりする可能性があります。したがって、パネル剥離の主な目標は、損傷を与えることなく個々の基板をきれいに分離すると同時に、量産に十分対応できる速度で分離することです。
メソッド
パネル剥離にはいくつかの異なる方法が使用され、どの方法を選択するかは、PCB のサイズ、その上のコンポーネントの種類、PCB の材質、および生産する必要がある数などによって異なります。それぞれに長所と短所があるため、最も一般的なものを見てみましょう。
v-スコアリング
一部のクッキーシートには、クッキーを簡単に分解できるように細い線が入っていることをご存知ですか? V-スコアも同様です。メーカーは、パネル上で個々の PCB が接する端に沿って V- 形の溝を切ります。
次はルーティングです
小型PCB
これは、小型の超精密ルーター（切断ビットが付いた小型電気ドリルを思い浮かべてください）を使用して各 PCB の周囲を切断するようなものです。{0}ルーターは事前にプログラムされたパスに従い、パネル素材を切断してボードを分離します。-
クリーンエッジ
この方法は非常に正確です。{0}}小さな PCB やエッジまでコンポーネントを備えた PCB に最適です。また、PCB にきれいなエッジが残ります。欠点は？これはvscoringよりも遅く、ルーターは小さな破片（おがくずなど）を生成します。電気的な問題の発生を避けるために、後でPCBからこれらの破片を取り除く必要があります。
レーザーによるパネル剥離
名前が示すように、これは高出力レーザーを使用してパネルを切断します。{0}
もう 1 つの一般的な方法は、レーザーによるパネル剥離です。
レーザーは非常に正確です。{0}非常に細い線を切断できるため、ウェアラブルや医療機器などに使用される超小型 PCB に最適です。{1}また、PCB と物理的に接触しないため、機械的ストレスやコンポーネントの損傷のリスクがありません。
さらに、ゴミもほとんど出ません。ただし、レーザーによるパネル剥離は他の方法よりも高価であるため、通常、大量生産される低コストの PCB ではなく、高精度、高価値の PCB に使用されます。-
パンチングやスタンピングもあります
これは、PCB にクッキーの抜き型を使用するようなものです。カスタムの金属ダイが個々の PCB の形状に合わせて作成され、機械がそのダイをパネルに押し込んで基板を打ち抜きます。この方法は非常に高速です。-大量生産には最適です-が、ダイの製造に費用がかかるため、同じ PCB を大量に製造する場合にのみ費用対効果が高くなります。-また、より多くの機械的圧力がかかるため、繊細な PCB には理想的ではありません。
すべてを要約すると
PCB のパネル剥離プロセスは最終プロセスです
PCB製造における重要なステップ
接続された回路基板の大きなパネルを個別の使用可能な回路基板に変える、PCB 製造における重要なステップ。繊細なコンポーネントや PCB 上の配線に損傷を与えないようにするための精度と注意がすべてです。
基板と生産量。
{0}{1}スコアリング、配線、レーザー切断、パンチングのいずれの方法が使用されるかは、PCB の特定のニーズと生産量によって異なります。-パネルの取り外しがなければ、今日私たちが使用しているほぼすべての電子機器に電力を供給する、小型で信頼性の高い回路基板は存在しなかったでしょう。
EXE Yixie はハイエンド PCB 自動パネル剥離機の研究開発と製造に注力しています。同社は 2000 年に台北市で設立され、2010 年には中国の東莞に生産拠点を置きます。同社のシニア R&D 設計チームと完璧なアフターサービス システムは、同時に国内外のトップ電子機器メーカーから認められています。{0}{3}}
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